ㅇ무결점 반도체를 출하하기 위하여 사용되고 있는 Test Socket을 사출하는 금형
※Test Socket: 제품에 IC칩을 안착시켜 여러가지 Test를 통하여 이상유무를 확인하는 Test용 Socket
ㅇ가공 공차가 ±1㎛이내
ㅇ형상이 매우 세밀
ㅇ특수한 GAS빼기 방법과 진공성형 그리고 정밀한 금형 구조로 제작

ㅇ금형의 내,외부를 철저히 차단시킨 후 진공펌프를 이용하여 금형 내부를 진공상태로 빨아들인 후
사출하여 미세 부분까지 성형 가능토록 함
ㅇ완벽한 성형을 위하여 내부가 망사처럼 외부와 연결될 수 있도록 GAS VENT를 설치함
ㅇ기계 가공성, 내마모성, 내부식성, 치수 안전성에 의한 재료 선정 및 열처리에 의한 재료를 개발