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과학기술정보통신부

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반도체웨이퍼연마원

직무개요

반도체 조립을 용이하게 하고 접착작업을 하기 위하여 연마기를 사용하여 가공된 웨이퍼(wafer) 후면을 연마하는 일련의 작업을 수행한다.

수행직무

웨이퍼를 연마기에 장착하고 기계를 작동시켜 웨이퍼의 후면을 연마하고 작업하고 난 후의 웨이퍼의 두께를작업 전의 웨이퍼 두께와 비교하여 후 정해진 범위에 벗어나지 않으면 다음 공정으로 이동시킨다.

부가직업정보

  • 산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
  • 정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
  • 숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
  • 직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(제어조작)
  • 작업강도 : 보통 작업
  • 육체활동 : /
  • 작업장소 : 실내
  • 작업환경 :
  • 유사명칭: :
  • 관련직업: :
  • 자격/면허 :
  • 조사연도: : 1999년

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