RND JOB 이공계인력중개센터

반도체칩절단원

직무개요

반도체 직접회로 제조공정중 원형으로 된 웨이퍼(wafer)를 개개의 칩(chip)으로 선별·분리하기 위하여 다이아몬드 휠로 선을 긋고 절단하는 기계를 조작한다.

수행직무

청정공기건조기를 사용하여 웨이퍼를 깨끗이 한다. 흡입판 위에 웨이퍼를 올려놓고 웨이퍼 정돈장치를 통하여 웨이퍼의 가로 세로를 정확히 맞춘 후 절단기의 절단거리·절단깊이 등을 조정하고 프로그램 및 주변조건을 확인한 후 가동스위치를 넣어 절단작업을 수행한다. 기록표에 절단된 내용을 기재하고 웨이퍼와 함께 다음공정으로 넘긴다.

부가직업정보

산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(제어조작)
작업강도 : 보통 작업
육체활동 : /
작업장소 : 실내
작업환경 :
유사명칭: : 웨이퍼절단원
관련직업: :
자격/면허 :
조사연도: : 1999년