금속, 플라스틱, 콘크리트 또는 기타 재료를 사용한 주물, 견본품, 파이프 및 각 부품과 용접부위 등의 균열, 파손, 이물질 등을 검사하기 위하여 방사선동위원소 또는 휴대용 X선장비를 사용하여 촬영한다. 시편의 불규칙한 부분이나 용접부위 등을 검사하여 표면처리하고 필름홀더(holder)에 필름을 끼워 시편에 밀착시킨다. 시편의 밀도와 두께에 따라 표준공식을 적용하여 방사선원의 지름, 유동, 강도, 노출시간 및 거리를 결정하고 방사선원 및 필름의 종류를 선택한다. X선장비를 조작하거나 방사선원을 노출시켜 촬영한다. 방사선원과 시편과의 거리를 적당히 조절하고 투과도계를 사용하여 필름의 감도를 확인하면서 규정된 노출시간동안 필름을 감광시킨다. 자동현상기에 필름을 넣어 현상처리한다. 인화된 필름을 해독하여 결함의 종류를 파악하고 판정규격에 적용시켜 등급을 결정한다. 판정내용을 기록하고 필름과 함께 보존한다.