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과학기술정보통신부

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반도체리드절단원

직무개요

반도체 집적회로 제조 공정중 리드프레임(lead frame)과 성형된 금형을 분리하기 위해 리드를 절단하고 전처리한다.

수행직무

절단금형이 설치된 유압프레스에 절단할 재료를 올려놓고 스위치를 눌러 리드를 절단한다. 절단된 상태를 검사하고 절단이 끝난 리드를 절곡 금형이 설치된 유압프레스에 올려놓고 스위치를 눌러 리드를 일정모양으로성형하고 리드프레임의 가장자리를 제거한다.

부가직업정보

  • 산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
  • 정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
  • 숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
  • 직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(제어조작)
  • 작업강도 : 보통 작업
  • 육체활동 : /
  • 작업장소 : 실내
  • 작업환경 : 위험내재
  • 유사명칭: :
  • 관련직업: : 작업하는 종류에 따라 반도체트리밍원,반도체포밍원
  • 자격/면허 :
  • 조사연도: : 1999년

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