★아래 양식을 참고하여 자유롭게 취업수기를 남겨주세요!

1. 기본정보
- 기업명 : AP시스템 (AP systems)
- 입사년도 : 2025년
- 신입, 경력 : 신입
- 전공 : 반도체공학
- 학점 : 3.61
- 어학점수 : Toeic Speaking IH
- 자격증 : 운전면허 1종 대형, 운전면허 1종 보통
- 대외활동, 공모전, 어학연수, 인턴 등 : 학생회, 중앙동아리, 반도체 공정실습 3회, 한국세라믹기술원 현장실습(1개월)
- 지원 요건 및 준비사항 : 초대졸 이상, 관련학과

2. 회사 소개 및 직무, 담당업무 소개
- 기업정보 : 경기도 화성에 본사를 두고 OLED제조장비, 반도체제조장비 등을 제조하고 있음. 레이저 기반 OLED제조장비와 반도체 제조장비를
각각 20년, 25년 이상 공급하며 종합 장비 회사로 자리잡고 있음. HPC 및 AI 시장 성장에 따라 HBM 관련 장비 개발에 집중하며, 레이저 다이싱
및 레이저 디본더 장비 연구개발을 진행하고 있음.
- 직무정보 : 반도체 CS Engineer , 고객사 현장에서 반도체 장비를 설치·점검·유지보수하며, 장비 이상 발생 시 원인을 분석하고 신속히
조치하는 역할을 수행하는 직무입니다.

3. 서류, 필기, 면접 등 입사전형별 준비과정(최소 300자 이상)

# 서류전형:
서류전형은 최대한 많이 작성해보는 것을 목표로 준비했습니다. 취업 박람회와 기업 설명회에 참석해 현직자와 인사담당자의 설명을 들으며 방
향성을 잡았고, 하루 한 곳 이상 지원할 만큼 적극적으로 지원했습니다. 또한 합격자소서를 참고해 표현 방식과 경험 서술 구조를 분석하며 제
글과의 차이를 비교했습니다.
# 면접전형:
면접전형은 자기소개서를 완전히 이해하는 것을 목표로 준비했습니다. 처음 보는 사람이 이해하기 어려울 수 있는 부분을 중심으로 예상 질문
을 모두 정리했으며, 기본 질문은 암기보다는 핵심 키워드를 중심으로 다양한 문장으로 말하는 연습을 반복했습니다. 이를 통해 상황에 맞게
유연하게 답변하려 노력했습니다.

4. 본인만의 취업전략 또는 실용적인 Tip(최소 500자 이상)

- 서류 후기 및 작성 tip
서류전형 : 서류전형을 준비하면서 가장 먼저 이력서에 활용할 수 있는 경험을 정리하는 것부터 시작했습니다. 학교 수업에서 진행한 조별활동
이나 프로젝트처럼 작은 경험이라 생각했던 부분까지 포함해, 경험·대외활동·경력사항을 하나씩 정리했습니다. 이후 각 경험에서 어떤 역할
을 수행했고 무엇을 배웠는지 돌아보며, 지원 직무와 어떻게 연결할 수 있을지를 고민했습니다. 이러한 과정을 바탕으로 이력서를 작성했습니
다.
자기소개서는 가능한 한 많은 기업에 지원하며 반복적으로 작성했습니다. 여러 번 작성하다 보니 이전에 작성했던 자기소개서를 다시 보며 아
쉬운 점이 자연스럽게 보였고, 표현이나 경험 전달 방식도 점차 정리해 나갈 수 있었습니다. 또한 취업 박람회와 채용 설명회, 세미나 등에 참
여해 인사담당자의 이야기를 직접 들으며 서류에서 중요하게 보는 요소를 이해하려 노력했습니다. 교내 취업지원센터와 이공계 R&D 잡 등 활용
할 수 있는 취업 지원 제도도 적극적으로 이용하며 서류의 완성도를 높이고자 했습니다.

- 면접 후기(질문, 답변 내용, 분위기, 준비방법 등)
면접 질문과 답변 내용은 아래에 대표적인 질문 1~2가지만 정리했습니다. 개인적으로 면접에 들어가기 전 `긴장하지 말자`는 생각을 크게 하
지는 않았습니다. 대신 두 가지 목표만 분명히 세웠습니다. 첫째, 기본 질문으로 준비했던 첫 답변만큼은 차분하고 확실하게 말하자는 것이었
고, 둘째, 자기소개서와 관련된 질문에서는 준비한 내용을 바탕으로 얼버무리지 않고 설명하자는 것이었습니다. 돌발 질문에 대해서는 미리 걱
정하기보다는, 주어진 상황에서 논리적으로 답변하는 데 집중했습니다. 정답을 말하려 하기보다는 명백한 오답을 피하려 했고, 확신이 없는 경
우에는 한쪽으로 치우치기보다 중립적인 관점에서 답변하려 노력했습니다.
면접 분위기에서는 항상 밝은 표정을 유지하려 의식했고, 면접관이 여러 명일 경우 한 사람에게만 시선을 두지 않고 자연스럽게 아이컨택을 나
누었습니다. 준비 과정에서는 자기소개서를 머릿속에 정확히 정리하는 데 중점을 두었습니다. 자기소개서를 전혀 모르는 지인에게 보여주고,
조금이라도 궁금한 부분이 있으면 모두 질문해 달라고 요청해 제3자의 시선에서 점검했습니다. 또한 답변을 문장 단위로 암기하기보다는 질문
별 핵심 키워드를 정리하고, 이를 바탕으로 상황에 맞게 논리적으로 말하는 연습을 반복했습니다.

Q. 면접 준비하면서 회사 사이트 같은걸 들어가보셨을겁니다. 저희 회사 반도체 장비 사업본부에서 주력으로 어떤 장비들이 있고, 어떻게 구동
되는지에 대해 설명을 해주세요.
A. 먼저 반도체 장비의 주력 상품으로는 RTP 장비와 Sputter 장비가 있는 것으로 알고 있습니다. RTP 장비 같은 경우에는 텅스텐 램프를 활용
해서 빠른 시일 내에 웨이퍼를 가열시키는 열처리 장치입니다. 특히 AP 시스템의 RTP 장비의 경우 300mm급 고성능 RTP 장비를 통해 현재 삼성
전자와 좋은 관계를 유지하는 것으로 알고 있습니다. 또한 Sputter장비의 경우 또는 이제 증착하는 물리적인 증착 방식 중에 하나로 알고 있었
습니다. 하지만 자사의 Sputter장비 같은 경우에는 지금 발전하는 패키징 산업에 따라서 그 패키징 산업의 금속막을 이제 접합할 수 있는 그런
기술력을 가진 Sputter장비인 것으로 알고 있습니다. 이상입니다.

Q. 본인이 필드 솔루션 엔지니어로 가장 적합하다고 생각하시는 본인의 장점이 뭐라고 생각하세요.
A. 그래서 큰 장점은 두 가지로 나눌 수 있다고 생각합니다.
첫 번째는 CS 같은 경우에는 주변에서 할 수 있는 선택의 폭이 많이 좁기에, 이와 유관한 공정 실습를 통하여 다양한 장비를 빠르게 습득하고
그 안에서 문제를 해결하는 능력을 경험해 보았다는 것이 강점입니다.
또한, 여러 사람들을 많이 만나는 활동을 통해서 이제 필드 솔루션 엔지니어 같은 경우는 고객과 소통하는 일이 많습니다. 그렇기에 그렇게 소
통하는 역량에 관해서 가장 큰 강점을 가지고 있다고 생각합니다.

5. 해당 직무 취업을 희망하는 취준생을 위한 조언(최소 300자 이상)

반도체 Field Service Engineer(FSE) 또는 Customer Support Engineer(CSE) 직무를 희망하는 취업준비생이라면, 먼저 이 직무가 실제로 어떤
일을 하는지 정확히 알아보는 것이 가장 중요하다고 생각합니다. 단순히 반도체 장비를 다루는 직무라고 생각하기 쉽지만, 실제 현장에서는 장
비 문제를 해결하는 역할뿐 아니라 고객과 지속적으로 소통하며 신뢰를 쌓는 업무도 함께 수행하게 됩니다. 따라서 막연한 이미지로 직무를 바
라보기보다는, 하루 일과가 어떻게 흘러가는지, 어떤 상황에서 어떤 역할을 하게 되는지를 구체적으로 이해하려는 노력이 필요하다고 느꼈습니
다.

또한 이 직무를 준비하면서 자신의 경험을 어떻게 연결해 설명할 수 있을지도 중요하다고 생각합니다. 전공 수업이나 실습 경험이 아니더라도,
문제를 해결했던 경험이나 팀 활동을 통해 협업했던 경험, 예상치 못한 상황에 대응했던 사례 등도 충분히 직무와 연관 지어 설명할 수 있다고
생각합니다. 주변에 관련 직무에 종사하는 사람이 있다면 직접 이야기를 들어보며 실제 근무 환경과 업무 강도를 알아보는 것도 도움이 됩니
다. 이러한 과정을 통해 단순히 취업을 목표로 하기보다는, 본인에게 잘 맞는 직무인지 고민해보는 시간이 필요하다고 생각합니다.