반도체 직접회로 제조공정중 원형으로 된 웨이퍼(wafer)를 개개의 칩(chip)으로 선별·분리하기 위하여 다이아몬드 휠로 선을 긋고 절단하는 기계를 조작한다.
수행직무
청정공기건조기를 사용하여 웨이퍼를 깨끗이 한다. 흡입판 위에 웨이퍼를 올려놓고 웨이퍼 정돈장치를 통하여 웨이퍼의 가로 세로를 정확히 맞춘 후 절단기의 절단거리·절단깊이 등을 조정하고 프로그램 및 주변조건을 확인한 후 가동스위치를 넣어 절단작업을 수행한다. 기록표에 절단된 내용을 기재하고 웨이퍼와 함께 다음공정으로 넘긴다.