바로가기 메뉴
본문 바로가기
주메뉴 바로가기
과학기술정보통신부

RND JOB 이공계인력중개센터

전체메뉴

반도체성형원

직무개요

반도체 칩(chip)을 공기에 대한 부식 등에 의한 전기적 특성 변화로부터 보호하고 기계적 안정성을 도모하고 발생되는 열을 효과적으로 발산하기 위해 플라스틱세라믹을 이용하여 외관을 형성하는 기계를 조작한다.

수행직무

장비의 냉각밸브와 압축공기밸브를 점검하고 장비의 온도·압력·계기를 규정된 치수로 조정한다. 스위치를조작하여 장비를 가동시켜 분말합성수지를 주입기(hopper)에 넣고 성형작업을 수행한다. 성형된 칩을 열처리기에 넣어 일정시간 열처리한다. 성형상태를 확인한다.

부가직업정보

  • 산업분류 : 반도체 및 기타 전자부품 제조업
  • 정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
  • 숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
  • 직무기능 : 자료(비교) / 사람(관련없음) / 사물(제어조작)
  • 작업강도 : 보통 작업
  • 육체활동 : /
  • 작업장소 : 실내
  • 작업환경 :
  • 유사명칭: : 반도체몰딩원
  • 관련직업: :
  • 자격/면허 :
  • 조사연도: : 1999년